當(dāng)前位置：首頁 » 鼎珂陶瓷新聞中心 » 陶瓦百科 » 減少青磚燒制過程中的氣孔

減少青磚燒制過程中的氣孔

來源：鼎珂陶瓷查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃!

掃一掃!

瀏覽：- 發(fā)布日期：2021-05-14 09:56:22【大中小】

大家都知道，燒制青磚的過程中會(huì)有很多氣孔，怎樣才能減少氣孔呢?首先，我們應(yīng)該選擇一些密度高，吸水率好的材料。其次，要合理配置，原材料的比例不能多或少。最后，保持原料干燥，然后高溫?zé)萍纯?。其礦物成分主要為高嶺石和6%至7%的雜質(zhì)(鉀、鈉、鈣、鈦和鐵的氧化物)。

燒結(jié)過程主要是高嶺石失水分解產(chǎn)生莫來石結(jié)晶的過程。青磚中的SiO2和Al2O3在燒結(jié)過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)硅酸鹽，圍繞莫來石的結(jié)晶。燒成過程中，最高溫度一般控制在1350℃~ 1380℃之間。當(dāng)?shù)涂紫堵是嗤叩臒蓽囟冗m當(dāng)提高(1420℃)時(shí)，青瓦的收縮率略有增加，從而使青磚的密度略有增加，孔隙率降低。